覆銅工程介紹

覆銅工程是將銅線路直接接合在陶瓷上的技術，在金屬與陶瓷的接合面上發生化學反應生，而實現陶瓷基板與銅板的結合。DPC基板由於同時具備銅的優良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優點，所以在功率電子產品的封裝得到廣泛的應用。 覆銅工程不同於印刷電路板基板或金屬基板，大功率的電源功率半導體模塊的散熱絕緣基板會使用氧化鋁Al2O3、氮化鋁AlN、氮化矽Si3N4材質的基板。隨著HEV和EV車輛銷量的增加，IGBT逆變器/PIM/PIM轉換器/Mos Modules的電源模塊的用量則備受矚目，主要市場範圍包含工業設備、汽車、電力鐵路、可再生能源。